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SMT电子电路表面贴装系统
阅读次数:     发布时间:2024-12-20

SMT电子电路表面贴装系统(Surface Mount Technology Placement System)主要用于将电子元器件精确地贴装到印刷电路板(PCB)表面的指定位置。主要用于将表面贴装元器件准确地放置到PCB板上的指定位置。它通过精密的吸嘴将元器件吸取并精确地放置到电路板上,速度快且精度高。它是现代电子组装生产线上的核心设备之一,广泛应用于手机、计算机、家电、汽车电子等领域。

主要技术参数

可贴装最大尺寸:300*350

吸嘴数量:2

飞达数量:最多支持42位(8mm)

工作电压:220v

定位精度:0.05mm

吸嘴类型:支持JUKI503、504、505、506、507、508,三星cn30、cn40、cn65、cn100、cn140、cn220、cn400等类型吸嘴

贴装高度:0-20mm

漏料检测方式:视觉检测

贴装角度:0°-360°

支持元器件尺寸:0402、0603、0805、1206、sot23、sop8、sop16以及类似大小的所有元件